GIGABYTE, líder mundial en hardware de computación, ha presentado en el CES 2025 su nueva generación de placas base Intel® B860 y AMD B850, diseñadas para potenciar el rendimiento de los procesadores Intel® Core™ Ultra y AMD Ryzen™ más recientes. Estas placas destacan por integrar tecnologías basadas en inteligencia artificial (IA) y un diseño intuitivo que facilita la experiencia de los usuarios, especialmente gamers y creadores de PC.
Rendimiento optimizado con IA
Una de las grandes innovaciones de esta serie es la integración de la suite revolucionaria D5 Bionics Corsa, que combina software, hardware y firmware para optimizar el rendimiento de la memoria DDR5. En las placas AMD B850, esta tecnología permite alcanzar velocidades de hasta 8.600 MT/s, mientras que las Intel® B860 llegan a los 9.466 MT/s. Estas mejoras se logran gracias a:
- AI SNATCH: Una herramienta de IA que optimiza el rendimiento de la DDR5 con solo unos clics.
- Diseño de PCB impulsado por IA: Reduce la reflexión de señales y mejora el rendimiento general.
- HyperTune BIOS: Ajusta automáticamente el código de referencia de memoria en las placas Intel® B860, maximizando la capacidad multitarea y el rendimiento en juegos.
- X3D Turbo Mode: Exclusivo para procesadores AMD Ryzen™ 9000 X3D, ajusta los núcleos para maximizar la experiencia gaming.
Diseño térmico y facilidad de uso
Las placas base B860 y B850 cuentan con un diseño de potencia totalmente digital y una solución térmica avanzada que incluye disipadores de calor con una superficie ampliada hasta cuatro veces, tubos de calor y almohadillas térmicas de alta conductividad. Estas características garantizan una refrigeración eficiente incluso en las sesiones de uso más intensas.
Además, GIGABYTE ha incorporado innovaciones centradas en la facilidad de ensamblaje, como:
- PCIe EZ-Latch Plus: Facilita la instalación y extracción de tarjetas gráficas.
- M.2 EZ-Latch Click: Simplifica la instalación de SSDs M.2.
- WiFi EZ-PLUG: Conexión rápida y sencilla de módulos inalámbricos.
Modelos para todos los gustos
Junto a las líneas AORUS PRO y ELITE, la serie B800 incluye modelos como GIGABYTE GAMING(X) y EAGLE, que satisfacen las necesidades de los gamers más exigentes. Además, destaca la serie ICE, que ofrece un diseño estético en blanco puro, ideal para entusiastas de configuraciones personalizadas con este acabado.
Para los entusiastas de la IA, el modelo B850 AI TOP es compatible con la utilidad GIGABYTE AI TOP, que permite ajustes locales y personalizados impulsados por inteligencia artificial.
Disponibilidad y más información
GIGABYTE ha demostrado con la serie B800 su compromiso por liderar el mercado de placas base, ofreciendo soluciones que combinan rendimiento, innovación y diseño. Las placas ya están disponibles para su previsualización en el CES 2025, con lanzamiento oficial en los próximos meses.
- Potencia: 750 W.
- Característica: gestión de cables, PCC activo, 80 Plus oro.
- Estándar: ATX12V 2.3.
- Ventilador: 120 mm.
- Protección: protección contra picos de corriente OCP, protección contra sobretensión OVP, protección de bajo voltaje UVP, protección contra sobrecarga OLP/OPP, protección contra cortocircuitos SCP, protección contra sobrecalentamiento OTP.
- Fases híbridas digitales 8+1+2+2 60A DrMOS VRM
- Doble canal DDR5: 4*DIMMs
- PCIe 5.0 x16 con ranura PCIE UD y EZ-Latch Plus
- Protector térmico M.2 con clic EZ-Latch
- Disipadores de calor MOSFET avanzados y disipador de calor PCH
- Material de calidad
- Ofrece un resultado óptimo y adecuado
- Sencillo de usar
- Fuente de Alimentación Gigabyte
- B850 GAMING PLUS WIFI
- Socket AM5 de AMD: Soporta procesadores AMD Ryzen 7000 / Ryzen 8000 / Ryzen 9000 Series
- Rendimiento Inigualable: Solución Digital VRM de 5+2+2 Fases
- DDR5 de Doble Canal: 4SMD DIMMs con soporte para módulos de memoria AMD EXPO e Intel XMP
- Almacenamiento SuperSpeed: Conector M.2 PCIe 4.0 x4
- EZ-Latch: Slot PCIe x16 con diseño de liberación rápida
- Socket AM5 de AMD: Soporta procesadores AMD Ryzen 7000 Series/ Ryzen 8000/ Ryzen 9000 Series
- Rendimiento Inigualable: Solución VRM Digital de 5+2+2 Fases
- Doble Canal DDR5: 4SMD DIMMs con soporte para módulos de memoria AMD EXPO & Intel XMP
- Almacenamiento SuperSpeed: Conector M.2 PCIe 4.0 x4
- EZ-Latch: Slot PCIe x16 con diseño de liberación rápida
- Soporta procesadores AMD Ryzen 5000 Series/ Ryzen 5000 G-Series/ Ryzen 4000 G-Series/ Ryzen 3000 y Ryzen 3000 G-Series
- DDR4 Unbuffered ECC/ No-ECC de Doble Canal, 4 DIMMs
- Solución VRM Digital Pura de 5+3 Fases con MOSFETs de Bajo RDS(on)
- Slot x16 Ultra Durable PCIe 4.0 Listo
- Conectores M.2 NVMe PCIe 4.0/3.0 Ultra Rápidos Dual
- ULTRA POTENCIA – SOPORTA LOS ÚLTIMOS PROCESADORES INTEL CORE ULTRA (Serie 2) DE ALTO RENDIMIENTO – El B860 GAMING PLUS WIFI emplea un VRM de 12 raíles Duet Rail Power System (P-PAK) para el chipset Intel B860 con arquitectura Core Boost.
- FROZR GUARD: características de refrigeración de primera calidad, como almohadillas térmicas MOSFET de 7 W/mK, almohadillas térmicas de estrangulamiento adicionales y un disipador térmico ampliado; incluye un disipador térmico para el chipset, un escudo E
- MEMORIA DDR5, RANURA PCIe 5.0 x16 – 4 ranuras SMT DIMM DDR5 permiten excelentes velocidades de overclocking de memoria (1DPC 1R, 8800+ MT/s OC); 1 ranura SMT PCIe 5.0 x16 (128 GB/s) con Steel Armor admite tarjetas gráficas de última generación.
- CONECTORES M.2 TRIPLES: las opciones de almacenamiento incluyen 1 ranura M.2 Gen5 x4 a 128 Gbps con EZ M.2 Shield Frozr II para evitar el estrangulamiento térmico, 1 ranura M.2 Gen4 x4 a 64 Gbps y 1 ranura M.2 Gen4 x2 a 32 Gbps.
- ULTRA CONNECT: el hardware de red incluye un módulo Wi-Fi 7 de máxima velocidad con Bluetooth 5.4 y LAN a 5 Gbps; los puertos traseros incluyen USB4 Tipo-C a 40 Gbps con salida de pantalla y Audio 7.1 USB de alto rendimiento con Audio Boost 5 (admite Sali
- ULTRA POTENCIA – ALTO RENDIMIENTO PARA LOS ÚLTIMOS PROCESADORES RYZEN 9000 – El MPG B850 EDGE TI WIFI utiliza un VRM de doble carril de 14 fases (SPS/80AP) para el chipset AMD B850 (AM5, Ryzen 9000/8000/7000) con la arquitectura Impulso central.
- FROZR GUARD: excelentes características de enfriamiento, como almohadillas térmicas MOSFET de 7 W/mK, almohadillas térmicas y radiador extendido; Incluye un disipador térmico de chipset, un EZ M.2 Shield Frozr II y un cabezal Combo 3A (bomba/sistema).
- MEMORIA DDR5, RANURA PCIe 5.0 x16: 4 ranuras DIMM DDR5 permiten un overclocking de memoria extremo (1DPC 1R, 8400+ MT/s); 1 ranura PCIe 5.0 x16 SMT (128 GB/s) con Steel Armor II admite las tarjetas gráficas más modernas.
- 4 CONECTORES M.2: las opciones de almacenamiento incluyen 2 ranuras M.2 Gen5 x4 de 128 Gb/s, 1 ranura M.2 Gen4 x4 de 64 Gb/s y 1 ranura M.2 Gen4 x2 de 32 GB/s con Frozr Shield para evitar la limitación y EZ M.2 Shield Frozr II con EZ M.2 Clip II
- CONECTIVIDAD – La parte de red incluye un módulo Wi-Fi 7 Full Speed con Bluetooth 5.4 y LAN de 5 Gb/s; Los puertos traseros incluyen USB tipo C de 20 Gbps y audio HD USB 7.1 de alto rendimiento con Audio Boost 5 (+ salida S/PDIF).
