GIGABYTE, líder mundial en hardware de computación, ha presentado en el CES 2025 su nueva generación de placas base Intel® B860 y AMD B850, diseñadas para potenciar el rendimiento de los procesadores Intel® Core™ Ultra y AMD Ryzen™ más recientes. Estas placas destacan por integrar tecnologías basadas en inteligencia artificial (IA) y un diseño intuitivo que facilita la experiencia de los usuarios, especialmente gamers y creadores de PC.
Rendimiento optimizado con IA
Una de las grandes innovaciones de esta serie es la integración de la suite revolucionaria D5 Bionics Corsa, que combina software, hardware y firmware para optimizar el rendimiento de la memoria DDR5. En las placas AMD B850, esta tecnología permite alcanzar velocidades de hasta 8.600 MT/s, mientras que las Intel® B860 llegan a los 9.466 MT/s. Estas mejoras se logran gracias a:
- AI SNATCH: Una herramienta de IA que optimiza el rendimiento de la DDR5 con solo unos clics.
- Diseño de PCB impulsado por IA: Reduce la reflexión de señales y mejora el rendimiento general.
- HyperTune BIOS: Ajusta automáticamente el código de referencia de memoria en las placas Intel® B860, maximizando la capacidad multitarea y el rendimiento en juegos.
- X3D Turbo Mode: Exclusivo para procesadores AMD Ryzen™ 9000 X3D, ajusta los núcleos para maximizar la experiencia gaming.
Diseño térmico y facilidad de uso
Las placas base B860 y B850 cuentan con un diseño de potencia totalmente digital y una solución térmica avanzada que incluye disipadores de calor con una superficie ampliada hasta cuatro veces, tubos de calor y almohadillas térmicas de alta conductividad. Estas características garantizan una refrigeración eficiente incluso en las sesiones de uso más intensas.
Además, GIGABYTE ha incorporado innovaciones centradas en la facilidad de ensamblaje, como:
- PCIe EZ-Latch Plus: Facilita la instalación y extracción de tarjetas gráficas.
- M.2 EZ-Latch Click: Simplifica la instalación de SSDs M.2.
- WiFi EZ-PLUG: Conexión rápida y sencilla de módulos inalámbricos.
Modelos para todos los gustos
Junto a las líneas AORUS PRO y ELITE, la serie B800 incluye modelos como GIGABYTE GAMING(X) y EAGLE, que satisfacen las necesidades de los gamers más exigentes. Además, destaca la serie ICE, que ofrece un diseño estético en blanco puro, ideal para entusiastas de configuraciones personalizadas con este acabado.
Para los entusiastas de la IA, el modelo B850 AI TOP es compatible con la utilidad GIGABYTE AI TOP, que permite ajustes locales y personalizados impulsados por inteligencia artificial.
Disponibilidad y más información
GIGABYTE ha demostrado con la serie B800 su compromiso por liderar el mercado de placas base, ofreciendo soluciones que combinan rendimiento, innovación y diseño. Las placas ya están disponibles para su previsualización en el CES 2025, con lanzamiento oficial en los próximos meses.
- Material de calidad
- Ofrece un resultado óptimo y adecuado
- Sencillo de usar
- Potencia: 750 W.
- Característica: gestión de cables, PCC activo, 80 Plus oro.
- Estándar: ATX12V 2.3.
- Ventilador: 120 mm.
- Protección: protección contra picos de corriente OCP, protección contra sobretensión OVP, protección de bajo voltaje UVP, protección contra sobrecarga OLP/OPP, protección contra cortocircuitos SCP, protección contra sobrecalentamiento OTP.
- Gigabyte GP-P750GM
- Gigabyte GP-P750GM PC unidad de fuente de alimentación 750W ATX 80PLUS Gold
- Contenido: 1 unidad
- GP-P750GM
- Gigabyte
- Socket AMD AM5: Compatible con procesadores de la serie AMD Ryzen 7000/ Ryzen 8000/ Ryzen 9000
- Rendimiento incomparable: Solución de VRM digital de 12+2+2 fases
- DDR5 de doble canal: 4SMD DIMMs con soporte de módulos de memoria AMD EXPO e Intel XMP
- Almacenamiento de alta velocidad: 1PCIe 5.0 + 2*PCIe 4.0 conectores M.2
- Diseño térmico avanzado y M.2 Thermal Guard: para garantizar la estabilidad de la energía VRM y el rendimiento de los SSD M.2 25110
- FUENTE ALIMENTACION ATX 750W GIGABYTE 80 GOLD MODULAR ATX 30 GP-UD750GM PG5
- FUENTE ALIMENTACION ATX 750W GIGABYTE 80 GOLD MODULAR ATX 30 GP-UD750GM PG5
- FUENTE ALIMENTACION ATX 750W GIGABYTE 80 GOLD MODULAR ATX 30 GP-UD750GM PG5
- FUENTE ALIMENTACION ATX 750W GIGABYTE 80 GOLD MODULAR ATX 30 GP-UD750GM PG5
- FUENTE ALIMENTACION ATX 750W GIGABYTE 80 GOLD MODULAR ATX 30 GP-UD750GM PG5
- Zócalo AMD AM5: Soporta procesadores AMD Ryzen 9000 Series, 8000 Series, 7000 Series
- Solución VRM de 16+2+2 fases de gemelo digital
- Doble canal DDR5: 4 DIMMs con soporte para módulos de memoria AMD EXPO
- PCIe Gen5 x16 con ranura PCIe UD X y EZ-Latch Plus
- Almacenamiento ultrarrápido: 3 ranuras M.2, incluyendo 1 PCIe 5.0 x4
- Ultra potencia: soporta los últimos procesadores RYZEN 9000 en alto rendimiento: el B850M GAMING PLUS WIFI6E emplea un sistema de alimentación de riel dueto 10 (P-PAK) VRM para el chipset AMD B850 (AM5, Ryzen 9000 / 8000 / 7000) con arquitectura Core Boost
- Protector de congelación: excelentes características de refrigeración como almohadillas térmicas MOSFET de 7 W/mK, almohadillas térmicas de estrangulamiento adicionales y un disipador de calor extendido; incluye disipador de calor de chipset, M.2 Shield Frozr, un cabezal de ventilador combinado (para bomba y sistema) (3 A)
- Memoria DDR5, ranura PCIe 4.0 x16: 4 ranuras DDR5 DIMM SMT que permiten excelentes velocidades de overclocking de memoria (1DPC 1R, 8200+ MT/s OC); 1 ranura PCIe 4.0 x16 (64 GB/s) con Steel Armor soporta tarjetas gráficas de vanguardia
- Conectores M.2 dobles: las opciones de almacenamiento incluyen 1 ranura M.2 Gen5 x4 de 128 Gbps y 1 ranura M.2 Gen4 x4 de 64 Gbps; cuenta con M.2 Shield Frozr para evitar el estrangulamiento térmico y EZ M.2 Clip II para una experiencia EZ DIY
- Conectividad: el hardware de red incluye un módulo Wi-Fi 6E premium con Bluetooth 5.3 y LAN de 2.5 Gbps; los puertos traseros incluyen USB 10 Gbps tipo C y audio HD 7.1 con refuerzo de audio
- ULTRA POTENCIA – ADMITE LOS ÚLTIMOS PROCESADORES RYZEN 9000 DE ALTO RENDIMIENTO – El B850M GAMING PLUS WIFI emplea un VRM de CPU de 8 fases directas (60A, SPS) para el chipset AMD B850 (AM5, Ryzen 9000 / 8000 / 7000) con arquitectura Core Boost.
- FROZR GUARD – Excelentes características de refrigeración, como almohadillas térmicas para MOSFET de 7W/mK, almohadillas térmicas adicionales choke y un disipador térmico ampliado; Incluye disipador térmico para chipset, M.2 Shield Frozr
- MEMORIA DDR5, RANURA PCIe 5.0 x16 – 4 ranuras SMT DIMM DDR5 permiten excelentes velocidades de overclocking de memoria (1DPC 1R, 8200+ MT/s OC); 1 ranura SMT PCIe 5.0 x16 (128 GB/s) con Steel Armor admite tarjetas gráficas de última generación.
- CONECTORES M.2 DOBLES: las opciones de almacenamiento incluyen 1 ranura M.2 Gen5 x4 de 128 Gbps y 1 ranura M.2 Gen4 x4 de 64 Gbps; incorpora EZ M.2 Shield Frozr II para evitar el choke térmico y EZ M.2 Clip II para una experiencia de bricolaje sencilla.
- CONECTIVIDAD: el hardware de red incluye un módulo Wi-Fi 7 de última generación con Bluetooth 5.4 y LAN de 5 Gbps; los puertos traseros incluyen USB 10 Gbps Tipo-C y Audio HD 7.1 con Audio Boost.
- AMD Socket AM5: compatible con procesadores AMD Ryzen 9000 / Ryzen 8000 / Ryzen 7000 Series
- Compatible con DDR5: 4 DIMM
- Diseño de potencia: 6+2+2
- Térmicos: disipadores de calor MOSFET totalmente cubiertos
- Conectividad: PCIe 5.0, 3 ranuras M.2, USB-C
